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XC6VLX550T-2FFG1759CES中文资料
550图片
- 以下是550的中文资料
- 大小：453.6KB
- 厂家：
- 描述：Logic IC
- 标准包装：5
- 类别：原型开发产品
- 家庭：原型开发板 - 未穿孔
- 系列：500
- 原型板类型：包铜，无涂层
- 尺寸/尺寸：6.00" x 6.00"（152.4mm x 152.4mm）
- 板厚度：0.063"（1.60mm）1/16"
- 材质：双面包铜 FR4，1 盎斯
- 其它名称：473-1006
XC6VLX550T-2FFG1759CES供应商
更新时间:2022-12-31 10:15:26- 供应商
- 产品型号
- 服务标识
- 数量
- 厂商
- 封装/批号
- 说明
- 询价
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XC6VLX550T-2FFG1759CES
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2000
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BGA/2023+
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终端可免费供样，支持BOM配单
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XC6VLX550T-2FFG1759CES
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65286
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-/21+
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全新原装现货，长期供应，免费送样
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XC6VLX550T-2FFG1759CES
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750
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BGA/23+
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渠道商，有货，原厂原装，带COC
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XC6VLX550T-2FFG1759CES
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5000
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BGA/22+
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原装现货，配单能手
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XC6VLX550T-2FFG1759CES
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3000
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BGA/24+
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原装现货,提供优质配单服务
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XC6VLX550T-2FFG1759CES
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28700
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BGA/22+
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全新原装 价格优势 长期供应
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XC6VLX550T-2FFG1759CES
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63422
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BGA/2215+
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原装现货，可提供一站式配套服务
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